PROFILE
技術(shù)原理
虛擬調(diào)試的技術(shù)基礎(chǔ)
通過采用數(shù)字化軟件，并結(jié)合數(shù)字化設(shè)備以及真實(shí)的邏輯程序，把虛擬世界的產(chǎn)線模型與物理世界的真實(shí)控制設(shè)備進(jìn)行連接，目的是對(duì)復(fù)雜生產(chǎn)系統(tǒng)進(jìn)行功能測試。
ADVANTAGE
技術(shù)優(yōu)勢
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加快研發(fā)
通過智能化、信息化技術(shù)的應(yīng)用，將有效促進(jìn)研發(fā)、生產(chǎn)、檢測、工藝等關(guān)聯(lián)質(zhì)量的各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步，使產(chǎn)品質(zhì)量得以全面提高。縮短研發(fā)進(jìn)度20%。
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提升質(zhì)量
通過智能化、信息化技術(shù)的應(yīng)用，將有效促進(jìn)研發(fā)、生產(chǎn)、檢測、工藝等關(guān)聯(lián)質(zhì)量的各個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步，使產(chǎn)品質(zhì)量得以全面提高。產(chǎn)品問題減少10%，降低設(shè)備故障率，提升設(shè)備OEE，實(shí)現(xiàn)連續(xù)高效生產(chǎn)。
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降低成本
新的制造模式將直接降低庫存、優(yōu)化產(chǎn)能、降低消耗、提升管理、縮短研發(fā)周期、強(qiáng)化財(cái)務(wù)管控、提升服務(wù)品質(zhì)，為制造商有效降低綜合成本。減少變更成本5%；測試人員測試材料不受限制，降低現(xiàn)場測試成本。
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縮短交期
通過優(yōu)化生產(chǎn)模式，將大幅度縮短并可精準(zhǔn)預(yù)測生產(chǎn)周期，使原本不確定生產(chǎn)周期進(jìn)化為可精準(zhǔn)掌控。縮短交付周期10%。快速交付客戶，提升客戶滿意度。
APPLICATION
技術(shù)應(yīng)用
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3C -
光伏 -
新型顯示 -
新能源動(dòng)力電池 -
鈑金
PRODUCTS
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查看產(chǎn)品
微凹雙面同步涂膜機(jī)-
轉(zhuǎn)塔式自動(dòng)收放卷。
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雙面微凹版同時(shí)涂布。
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超低能耗,配余熱回收。
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雙面電暈，增加附著力。
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雙層寬幅高速涂布機(jī)-
轉(zhuǎn)塔式自動(dòng)收放卷。
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模頭重復(fù)定位精度1 μm。
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雙層風(fēng)箱弧形布置，走帶平順。
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自由導(dǎo)輥稀油潤滑，靈活性高。
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方形高速卷繞機(jī)-
采用變徑卷針，自動(dòng)修正極耳對(duì)齊度。
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極片糾偏有四級(jí)，與CCD檢測形成閉環(huán)。
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采用歐姆龍高性能運(yùn)動(dòng)控制器及領(lǐng)先技術(shù)。
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入料采用追切裁斷控制。
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三工位裁斷疊片一體機(jī)-
全流程在線視覺檢測，精度閉環(huán)調(diào)整良率高，不良信息可追溯。
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多級(jí)除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設(shè)計(jì)，避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無重片。
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高響應(yīng)隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。
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圓柱切卷一體機(jī)-
極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。
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NG不良內(nèi)部計(jì)算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。
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配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率?。
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極?切割尺?與卷繞極?對(duì)?度在線監(jiān)測，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)。
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方形電池頂蓋全自動(dòng)組裝線-
系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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方形電池頂蓋全自動(dòng)組裝線
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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鋼殼電池全自動(dòng)組裝線（扣式、方形、異形）-
兼容多種直徑、厚度、極耳焊接工藝、與密封方式
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首創(chuàng)的蓋板殼體激光焊接密封+自動(dòng)合蓋與同心對(duì)位機(jī)構(gòu)，焊接一致性好良率高。激 光密封也讓電池的能量密度相比扣合式密封更優(yōu)。
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設(shè)備主要包含正負(fù)極耳焊接，電芯入殼，注液（開放式/小孔），自動(dòng)合蓋，封口焊接，測試，清洗，AOI檢測，漏液檢測等工藝。
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線體效率可定制20-60ppm/Line。
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遮蔽線-
設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。
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整線采用標(biāo)準(zhǔn)化的視覺定位、設(shè)備軌道自動(dòng)可調(diào)、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm產(chǎn)品快速完成換線。
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視覺點(diǎn)膠、高速貼膜、產(chǎn)品翻板、AOI檢測等工藝，經(jīng)過多次技術(shù)迭代設(shè)備已經(jīng)形成標(biāo)準(zhǔn)化，設(shè)備在穩(wěn)定性和成本具備很強(qiáng)的行業(yè)優(yōu)勢。
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鐳射除膠線-
設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。
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設(shè)備采用方通焊接機(jī)架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu)，外觀大氣。
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左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時(shí)間小于30min。
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精密激光切割機(jī)創(chuàng)新式的采用2900W相機(jī)精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動(dòng)校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時(shí)不損傷產(chǎn)品。
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在線高速點(diǎn)膠機(jī)-
獨(dú)特的外觀設(shè)計(jì)，顯示器內(nèi)藏中置可升降結(jié)構(gòu)，整線操作不干涉
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可自由選配產(chǎn)品預(yù)加熱、斜閥、功能擴(kuò)展背包等組件，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用節(jié)約成本；
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支持同步雙閥 、異步雙閥、AB閥點(diǎn)膠等多種點(diǎn)膠模式；
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智能點(diǎn)膠軟件，支持撞針閥、噴射閥、螺桿閥等不同的點(diǎn)膠工藝需求；
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在線五軸點(diǎn)膠機(jī)-
支持雙工位五軸點(diǎn)膠，
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支持3D視覺引導(dǎo)，3D視覺檢測；
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使用變頻控制，可以精確控制拐角處的膠量；
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采用2D飛拍視覺定位，可有減少視覺定位時(shí)間；
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全自動(dòng)方形電池電芯裝配線-
自動(dòng)化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯，具備對(duì)接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗(yàn)。
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背面激光減薄設(shè)備-
采用同邊進(jìn)出花籃，空花籃內(nèi)部自循環(huán)
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設(shè)備可實(shí)現(xiàn)單軌獨(dú)立上/下料，操作方便
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整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)
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滿足AGV雙通道同步上/下料，減少AGV對(duì)接需求及機(jī)臺(tái)數(shù)量
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BC?光斑激光開膜設(shè)備-
整機(jī)采用工業(yè) PC 控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)；
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設(shè)備實(shí)現(xiàn)雙線供上/下料，操作方便；
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滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對(duì)接需求及機(jī)臺(tái)數(shù)量 ；
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根據(jù)客戶需求定制，實(shí)現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率 ；
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MP系列高速激光切管機(jī)-
專業(yè)激光切割機(jī)，加工管徑范圍大，加工種類多，適用性強(qiáng)；
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氣動(dòng)全封閉一體式卡盤更穩(wěn)定，夾持力大，加工精度高，防塵效果突出，行業(yè)領(lǐng)先。
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管材隨動(dòng)輔助支撐，有效保障切割精度；
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標(biāo)配伺服隨動(dòng)下料，下料更精準(zhǔn)高效；
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太陽能逆變器自動(dòng)組裝線-
生產(chǎn)效率高，雙班節(jié)省約40?。
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速度快且穩(wěn)定性強(qiáng),提高了產(chǎn)品后續(xù)測試環(huán)節(jié)的?次通過率。
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標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計(jì)，可隨時(shí)調(diào)整，擴(kuò)展工位或升級(jí)。
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生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動(dòng)保存，和服務(wù)器聯(lián)?。
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透明脆性材料精密激光切割機(jī)-
采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。
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使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)、精度高。
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紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細(xì)切割。
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采用進(jìn)口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備-
獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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Mini LED激光單點(diǎn)焊接修復(fù)設(shè)備-
同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實(shí)時(shí)監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?
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Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備-
結(jié)合海目星自研全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時(shí)間<30s
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采用大理石基座，搭載高精度直線電機(jī)，精度可達(dá)±3μm
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設(shè)備兼容性強(qiáng)，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品
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匹配微米級(jí)光斑對(duì)各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升
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Mini LED激光巨量焊接設(shè)備-
?效LED芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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全自動(dòng)方形電池電芯裝配線
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自動(dòng)化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯，具備對(duì)接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗(yàn)。
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全自動(dòng)方形鋁殼電池真空干燥線-
自動(dòng)化程度高，全程組裝無人干涉。
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兼容性強(qiáng)，可兼容多種不同系列產(chǎn)品。
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模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。
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適用產(chǎn)品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
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HF·C系列雙平臺(tái)激光切割機(jī)-
模塊化設(shè)計(jì)，整機(jī)優(yōu)質(zhì)搭配；
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榫卯結(jié)構(gòu)床身，有效保障機(jī)床長期運(yùn)行穩(wěn)定；
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高強(qiáng)度拉制鋁橫梁結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，優(yōu)越動(dòng)態(tài)性能；
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全包圍式機(jī)床，雙工作臺(tái)，生產(chǎn)安全、效率更高；
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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查看產(chǎn)品
Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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查看產(chǎn)品
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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塑料激光焊接機(jī)-
密封性能好
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焊接強(qiáng)度等于或高于母材
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功耗低，無噪音，無耗材，免維護(hù)
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激光、視覺、測溫三合?焊接頭
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三維激光切割機(jī)-
采用機(jī)器人＋光纖激光器進(jìn)行三維切割，代替模具沖壓和機(jī)械雕銑對(duì)異型管件進(jìn)行切邊沖孔。
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有效節(jié)省模具， 縮短產(chǎn)品開發(fā)周期， 提高加工效率，實(shí)現(xiàn)了柔性生產(chǎn)。
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實(shí)現(xiàn)環(huán)切，節(jié)省變位機(jī)旋轉(zhuǎn)或人工二次裝夾的時(shí)間， 高效加工。
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可配備雙機(jī)器人工作站，同時(shí)實(shí)現(xiàn)雙工位換料和聯(lián)動(dòng)切割，切割效率大幅度提升。
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全
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Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性
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?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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獨(dú)有的自動(dòng)拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移
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同時(shí)兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%
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最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自動(dòng)化三色芯片轉(zhuǎn)移
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Mini LED激光單點(diǎn)焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果
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實(shí)時(shí)監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?
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定制型激光切管機(jī)-
專業(yè)卡盤，夾持力大， 后卡全密封防塵效果好；
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主要針對(duì)各長管、重管整體切割，切割精度高，可以實(shí)現(xiàn)“零尾料”；
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采用變徑輪輔助支撐可有效減少管材在旋轉(zhuǎn)過程中的晃動(dòng)，切割精度高；
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全貫通三卡盤、四卡盤協(xié)作聯(lián)動(dòng)，可以實(shí)現(xiàn)真正零尾料，提高材料利用率；
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全自動(dòng)激光切管機(jī)-
行業(yè)專用和通用的全自動(dòng)高標(biāo)準(zhǔn)激光切管機(jī)，適用于高強(qiáng)度連續(xù)生產(chǎn)管材加工;
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自動(dòng)化程度高,標(biāo)配海目星專利全自動(dòng)上料系統(tǒng)、上料分料送料成功率極高，換管節(jié)拍優(yōu)勢明顯，穩(wěn)定性強(qiáng)，行業(yè)領(lǐng)先；
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可延展激光切管自動(dòng)化生產(chǎn)線，生產(chǎn)高度連續(xù)，穩(wěn)，準(zhǔn)，快，極大提升生產(chǎn)效率，降低成本;
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加工管徑范圍可選擇性大，行程范圍廣，適用于多種類管材高速高精度切割；
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標(biāo)準(zhǔn)激光切管機(jī)-
專業(yè)切管：高精度，高速切割，加速度快；
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加工管徑范圍大，類型多：圓管Φ10mm-Φ220mm，方管與矩形管□10mm-150mm；
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全自動(dòng)氣動(dòng)全封閉卡盤，夾持力可達(dá)可達(dá)300kg，行業(yè)領(lǐng)先；
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高速高精密模組，提高了性能和加工精度；
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查看產(chǎn)品
小管高速激光切管機(jī)-
管徑范圍：圓管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
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適用性超強(qiáng)，切斷，切孔，坡口切割均可滿足；
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加工速度快！加速度可高達(dá)1.2G；
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切割產(chǎn)品定位精度為 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
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HF·TU系列卷料切割生產(chǎn)線-
針對(duì)金屬卷材的激光切割；
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可上料、開卷、校平、送料、切割、下料一體式自動(dòng)化；
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實(shí)時(shí)在線切割，切割送料同步進(jìn)行，生產(chǎn)加工連續(xù)不斷。
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HF·T系列大幅面激光切割機(jī)-
可定制超長超寬機(jī)型,加工幅面自由選擇；
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可移動(dòng)操作平臺(tái)，操作方便（16米以下）；
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高效獨(dú)特抽風(fēng)結(jié)構(gòu)，除煙除塵除熱效果突出；
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全新總線系統(tǒng)，應(yīng)用靈活自如，無感穿孔，厚板切割效率高；
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H-6000液質(zhì)聯(lián)用系統(tǒng)-
動(dòng)態(tài)線性范圍達(dá)6個(gè)數(shù)量級(jí)，滿足低濃度組分的精準(zhǔn)定量要求。
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掃描速度＞20000amu/sec，顯著提升分析效率，適用于高通量篩查。
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彎曲碰撞池設(shè)計(jì)，減少中性物質(zhì)干擾，增強(qiáng)數(shù)據(jù)質(zhì)量，質(zhì)量穩(wěn)定性可達(dá)±0.1amu/24小時(shí)。
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支持多種離子化模式（ESI/APCI)和掃描方式（MRM,選擇離子監(jiān)測等），滿足多樣化分析需求。
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H-6020 安培檢測器-
寬動(dòng)態(tài)信號(hào)范圍，兼顧痕量成分與高濃度樣品分析。
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全塑流路設(shè)計(jì)，有效減少離子污染，保障痕量檢測精度，適用于高純或易污染樣品。
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雙模式檢測，支持直流安培、脈沖積分安培法，覆蓋多樣化樣品檢測需求，適配復(fù)雜場景分析。
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微流控優(yōu)化，極小的池體積結(jié)合超低噪聲，實(shí)現(xiàn)高靈敏度、極低檢出限，滿足微量樣品精準(zhǔn)檢測。
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H-5000離子色譜儀-
采用全系統(tǒng)標(biāo)配原廠生產(chǎn)PEEK材質(zhì)流路，有效防止酸堿腐蝕。
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內(nèi)置真空脫氣裝置，高效率的汽液分離。
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使用進(jìn)口抑制器和進(jìn)口色譜柱，可快速分析樣品中常規(guī)陰離子和常規(guī)陽離子。
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整個(gè)系統(tǒng)由一套軟件控制和數(shù)據(jù)處理，極大方便了用戶操作。
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H-1000 液相色譜儀-
所有單元模塊均具有液相兼容性。
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系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，提供各類輸液泵，多種檢測器和手動(dòng)/自動(dòng)進(jìn)樣器等配置方案。
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采用高精度步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)精密滾珠絲桿系統(tǒng)，提高了系統(tǒng)性能及其使用的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。
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去掉了緩沖器和梯度混合器，使死體積降到最小程度，提高設(shè)備的重復(fù)性指標(biāo)及檢測速度。
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