?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級

匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性

?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性

獨(dú)有的自動拼接和re-pitch功能，可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)基板任意尺寸，任意間距的純色或者三色MicroLED芯片陣列轉(zhuǎn)移

同時兼容巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)補(bǔ)芯制程，巨量轉(zhuǎn)移良率≥99.99%,修復(fù)后良率可達(dá)99.999%

最大可兼容12.7寸轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自動化三色芯片轉(zhuǎn)移

同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果

實(shí)時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認(rèn)焊接成功率

可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對不同尺?的芯?

結(jié)合海目星自研全自動平臺，實(shí)現(xiàn)超高速返修，單顆修復(fù)時間<30s

采用大理石基座，搭載高精度直線電機(jī)，精度可達(dá)±3μm

設(shè)備兼容性強(qiáng)，可兼容COB和MIP的返修工藝，和兼容不同厚度、尺寸的產(chǎn)品

匹配微米級光斑對各尺寸的Mini LED封裝膠行去除，不傷及相鄰芯片及焊盤，搭配自主開發(fā)的去芯片系統(tǒng)，能提供干凈的修補(bǔ)環(huán)境助力修補(bǔ)的良率大幅提升

?效LED芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上

??積?速焊接，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性