高峰值功率、窄脈寬激光器，有空抑制薄金屬形變。

雙穴位、多角度加工系統(tǒng)，超高加工效率，優(yōu)秀的產(chǎn)品兼容性。

超大視野智能定位系統(tǒng)，超高加工精度，超高加工效率。

智能管理系統(tǒng)，加工過程可追溯，加工參數(shù)集中云管理。

裝配精度高，定位精準(zhǔn)。

自動化程度高，自動去皮反翻轉(zhuǎn)下料。

高效高產(chǎn)，每小時UPH可達(dá)1580pcs。

整線運(yùn)行穩(wěn)定，故障率低。

加工精度高，聚焦光斑小，加工位置精度高，切割縫隙小。

熱影響小，對加工材料的碳化程度低，肉眼無可見碳化，部分材料完全無碳化。

可加工任意圖形，軟件導(dǎo)入圖形，操作簡單方便。

切割邊緣光滑、整齊，無毛刺。

主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測、Busbar焊接、焊中檢測、焊后檢測、采集線焊接等

單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量優(yōu)異

高柔性，可聯(lián)機(jī)或離線使用，支持一鍵換型

可搭載焊中檢測或OCT熔深檢測

轉(zhuǎn)盤可定制，滿足市場潮流需求。

轉(zhuǎn)盤精度＞0.1mm。

可過電、氣，可實現(xiàn)正反轉(zhuǎn)。

穩(wěn)定的激光光源，生產(chǎn)效率高。

兼容性強(qiáng)，換型快，可兼容不同厚度的產(chǎn)品。

全進(jìn)口超快激光器，生產(chǎn)穩(wěn)定。

配備刻槽后小孔檢測，品質(zhì)更安全。

深度、寬度、爆破CPK＞1.33。